18. Dresdner Verpackungstagung - Programm 2008
Moderation: Prof. Dieter Berndt, dvi Ehrenvorsitzender
Reserven im Verpackungsprozess erschließen
10.00 Uhr
Begrüßung
Prof. Dr. Eugen Herzau, Vorstandsvorsitzender WGFV e.V.
10.10 Uhr
Verpackungsmaschinenbau – quo vadis?
Märkte und Wettbewerbsumfeld des Verpackungsmaschinenbaus verändern sich. Wo findet in Zukunft die Wertschöpfung statt? Wie sieht die technische Entwicklung aus? Welchen Herausforderungen müssen sich die deutschen Verpackungsmaschinenbauer stellen und sind sie auf Veränderungen vorbereitet? Dies sind nur einige der Fragen, die der Vortrag beleuchtet.
Richard Clemens, Geschäftsführer
VDMA Fachverband Nahrungsmittelmaschinen und Verpackungsmaschinen
I. NACHHALTIGKEIT UND HYGIENE IM VERPACKUNGSPROZESS
11.10 Uhr
Energieeffizienz in Maschinen und Anlagen
Veronika Knöchel, Entwicklerin
Krones AG
11.45 Uhr
Hygienic Design im Verpackungsmaschinenbau
Valeska Haux, Leiterin Marketing
Multivac Sepp Haggenmüller GmbH & Co. KG
II. Gestaltung des Verpackungsprozesses
13.45 Uhr
Reduzierung der Lifecyclekosten von Verpackungsanlagen im Dreiklang von Endkunden, Maschinenbauern und Automatisierern
Roland Heymann, Leiter Endkunden-Marketing,
Siemens AG
14.15 Uhr
Modernes Pharma-Packaging – Anforderungen an die Herstellung von Arzneimitteln (GMP)
Rico Schulze, GMP-Inspektor
Landesdirektion Dresden
14.45 Uhr
Prozesssteuerung und Qualitätsoptimierung durch Manufacturing Execution Systeme (MES)
Ralf Schubert, Technischer Bereichsleiter
Gerhard Schubert GmbH
III. Mechatronik im Verpackungsprozess
15:45 Uhr
Mechatronik in Verpackungsmaschinen der pharmazeutischen Industrie
- Meilensteine zur mechatronischen Organisation
- Kernelemente
- Erfahrungen bei der Einführung
Klaus Hillebrand, Director Engineering Controls Software,
Robert Bosch GmbH, Pharma Business Unit
16.15 Uhr
Mechatronik in Verpackungsmaschinen für Süßwaren
Dr. Egbert Röhm, Geschäftsführer
Theegarten-PacTec GmbH & Co. KG
16.45 Uhr
Einsatz der Mechatronik zur Unterstützung des Druckprozesses
Jürgen Carl, Leiter Vetrieb
Deutsche Mechatronics GmbH
IV. Oberflächenveredelung und Produktschutz im Verpackungsprozess
09.00 Uhr
Nachhaltigkeit in Aluminiumpackaging; Perspektiven durch Nanotechnologie
Dr. Andreas Ritzenhoff, President & CEO
Seidel GmbH + Co.
09.30 Uhr
Moderne Farbsysteme mit Zusatznutzen im Frontaldruck
Dr. Stefan Häp, Abteilung Anwendungstechnik Verpackungsdruckfarben
Siegwerk Druckfarben AG
10.00 Uhr
Effektive Fälschungs- und Manipulationsschutztechnologien
Thomas O. Völcker, Marketing- und Vertriebsleiter
Schreiner Group GmbH & Co. KG
11.00 Uhr
Triple S - Weniger ist Mehr. Super Stretch Sleeve Technologie
Alfred Werzi, Geschäftsführer
CCL Label GmbH, Österreich
V. Handels- und Logistikanforderungen meistern
11.30 Uhr
Handelsanforderungen an Verpackungen
Peter Niggemeier, Projektleiter Logistik
REWE Zentral AG
12.00 Uhr
Handels- und Logistikanforderungen meistern:
- die 6 "Easies"
- Steigerung von Effizienz und Flexibilität durch modulare Konzepte
- von Shelf-Ready Packaging zu Retail-Ready Displays
Günter Seim, Senior Consultant
STI Consulting GmbH
Tagungsort:
Dreikönigskirche
Hauptstraße 23
01097 Dresden
Organisation:
dvi Deutsches Verpackungsinstitut e. V. in Kooperation mit der WGFV e. V.
Oliver Berndt
berndt@verpackung.org
Tel. +49 30 8049858-12



